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CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪

CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪

产品时间:2024-12-09

访问量:77

厂商性质:代理商

生产地址:

简要描述:
CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪集成了相控阵PAUT和业界沿的实时3D全聚焦TFM、多模态全聚焦TFM等成像技术,TFM图像实时帧率高达100fps,聚焦点数高达100万点,支持A、B、C、D、3D和4D多种显示方式。

CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪

CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪集成了相控阵PAUT和业界的实时3D全聚焦TFM、多模态全聚焦TFM等成像技术,TFM图像实时帧率高达100fps,聚焦点数高达100万点,支持A、B、C、D、3D和4D多种显示方式。

CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪

产品介绍

CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪集成了相控阵PAUT和业界的实时3D全聚焦TFM、多模态全聚焦TFM等成像技术,TFM图像实时帧率高达100fps,聚焦点数高达100万点,支持A、B、C、D、3D和4D多种显示方式。可作为自动化检测系统集成配套的专用相控阵模块,通道数最大可支持到1024,高信噪比波形图像质量、高达30KHz重复频率以及0.2MHz~21MHz超大接收带宽,能够满足多种自动化探伤应用需求。

功能特点

实时3D可视化:采用优良的相控阵全聚焦超声技术,结合创新的3D成像算法,实时重建出工件内部结构的三维图像,帮助检测人员直观地识别缺陷位置和大小,快速检出缺陷,提高缺陷检测的准确性及高效性。

多组多模态焊缝检测:系统内置了多种模态的全聚焦重构算法模型,支持多组多模态2D实时全聚焦超声成像,能够支持编码器连续扫查,对被检材料形成完整的3D TFM检测结果图像,实时重构被检测材料内部各种异型缺陷真实形状。

高速自动化扫查:千兆以太网卡连接,确保高速稳定的有线数据传输,配备了无线Wi-Fi功能,方便现场操作时的灵活部署与远程监控需求。实现大数据量的高效处理与传输,适用于高分辨率扫描和多通道数据采集的自动化检测。

超宽频带:超宽的带宽能力,无论是对于高衰减材料的低频穿透力要求,还是薄板材料、缺陷精细检测的高频灵敏度需求,都拥有突出的检出能力,满足多样化的检测需求。

轻量便携设计:设备体积小巧,重量轻便,搭配高性能平板,便于携带到任何位置进行现场检测,满足各种复杂环境的检测需求和应用场景。

CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪

性能指标

相控阵全聚焦性能指标

通道数

32:128通道

最大孔径

32阵元

支持最大阵元数

128阵元

采样频率位数

100MHz,16bit

检波

全波

A扫波高显示

最高800%

可调模拟增益

80dB

最大重复频率

30kHz

发射电压

高、中、低三挡(50Ω负载)

脉冲方式

双极性方波

脉冲宽度

30ns~1000ns

带宽

0.2MHz~21MHz(-3dB)

滤波

高通、低通、多个窄带

触发

编码器

扫查类型

PAUT、2D/3D TFM、多模态TFM

显示类型

A、B、C、D、3D和4D型显示

TFM焦点数量

最高100万点

最大显示深度

1.0m

数据传输

千兆以太网、无线WIFI

物理参数

探头接口

IPEX 1个

I/O接口

USB2.0 1个,千兆以太网口1个,WIFI天线接口,双轴编码器,TTL输入输出口

电源

交流:100V~240V 50Hz/60Hz;直流:13.5V

电池容量

双电池,单个电池<100Wh

电池时间

≥4h

工作温度

-10℃~45℃

存储温度

-40℃~60℃

IP等级

可定制IP67

体积

长×高×宽:291×221×99mm

重量

3.65kg(含电池)


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