CTS-PA32SJ相控阵水浸自动C扫查系统

CTS-PA32SJ相控阵水浸自动C扫查系统是适用于电池电极柱摩擦焊接质量检测、各类板材平面间焊接、焊缝检测探伤检测使用的多功能辅助扫查平台，可以灵活搭配加载我司多种探伤仪器及相应探头楔块，在平面焊接检测、平板焊缝检测等探伤作业上能大大提升探伤效率，操作简便运行稳定，具有良好的安全性、可靠性，是理想的检测辅助工具。

机架平台

Ø 机架平台整体由钢结构拼接组焊完成，能的保证基座强度，避免因工件移动时驱动装置引起的晃动影响检测效果，实现每一组工件都能同等环境下受检，以保证工件在受检的过程中不会出现检测结果异常波动。

Ø 水槽安装在机架中心对应缺口位置，左右两侧各一个整理转运平台，方便检测人员上下料临时放置待检材料。

Ø 平台上部分竖立安全观察空间，安装透明亚克力板，保护检测设备且方便人员观察。

Ø 中间的不锈钢操作台面承托检测水/油槽，水/油槽也由不锈钢拼接组焊完成，耐腐蚀，刚性强，密封性好，能较好的承托检测铜片托盘，提供一个平整没有形变的基准平面。

Ø 机架下方为电控箱、超声主机和电脑放置区域，外围一体式柜门包覆，用户通过电控箱对X、Y轴移动滑台扫描路径进行设定。

Ø 显示器安装于机架上方，方便用户稍微仰头便能了解检测情况，操作面向内收缩，避免操作人员头部磕碰机架边缘。

双工位检测平台

Ø 由操作台面上方的三轴移动平台和底下水槽组成。

Ø 通过X、Y轴移动滑台结构，可自行设定逐行扫描路径，实现逐行自动扫描检测，完成一副检测报告图像。

Ø X、Y轴组成的平面扫描系统为电动控制，重复精度高，能准确重复覆盖检测范围。

Ø Z轴高度手动调节机构，可设定好检测需要的下探深度，进行锁定当前高度防止位移，保证检测效果。

Ø 高精度三轴移动滑台，搭载所需探头，实现平板平面扫描。

Ø 水槽内部安装有蓝色固定卡位，方便操作人员将带有铜片的橙色方框放入水槽后快速定位。

Ø 双工位设计：当用户在左侧完成第一版工位托盘的放置，启动检测，设备正在扫描时，便可转至右侧放置第二版托盘；待第一版工位检测完成后，探头可直接转至右侧进行第二版工位的检测，此时又可进行第一版工位托盘的放置，实现上下料与检测轮替作业，缩短等待时间提高作业效率。

探头组件

Ø 配套使用相控阵自聚焦线性探头：10S128-0.5*10。

Ø 采用10MHz高频多晶片相控阵探头，探头阵元间距0.5mm，提高了铜铝焊接面处波形的分辨力。

Ø 大覆盖扫查，单次覆盖宽度达到64mm，可单次覆盖2个电极工件。

Ø 转动手轮带动丝杆，可在方向Z轴调节探头夹持架升降高度。

Ø 探头高度调节范围：0～50mm。

Ø 探头夹持架具备辅佐角度调节功能，可小范围调节探头仰角、偏角两种角度调节，适应检测需求。

拼接C扫采集软件的支持

Ø 专业检测向导式设置流程，让用户快速熟悉并掌握检测的流程，进行快速的设置和校准。

Ø 提供工件模拟，可导入复杂形状工件CAD图纸，模拟检测覆盖范围，方便调整检测工艺。

Ø 提供扫查策略，操作者在扫查之前了解整个扫查计划和预测检测效率，便于部署。

Ø 支持与界面波同步跟踪闸门功能，能够修正工件摆放不平正带来的检测误差。

Ø 扫查宽度64mm，单行扫查覆盖2行工件，单行扫查约实现26-28个端子的检测。

Ø 采用拼接C扫技术，将各行扫查图像拼接，一次完整检测可实现一整版（78-98个）电子检测结果展示，用时约1min，大大提高检测效率和减少人工投入。

Ø 支持彩阶条自定义设置，检测结果中，以颜色视觉的形式表现波幅高低变化，进而直观展现铜铝的粘接情况。

Ø 高密度C扫描，扫描数据的性存储，在线生成报告。

AI分析软件智能识别

    在实际应用中，为了更快识别出缺陷工件，本方案创新地设计了人工智能判伤功能。

人工智能判伤功能，有别于以往超声探伤中经常采用的幅值报警，缺陷面积判伤，采用了基于深度学习的目标检测器算法。通过对大量缺陷工件图像的学习，做到在图像扫查结束后，自动圈选出缺陷工件图像。

    经过大量采集数据验证，该人工智能判伤功能，可准确识别出所有人工缺陷件。该功能加入后，大大方便工人在生产中快速挑出不良工件，也使机器人全自动筛选不良品工件提供前提判伤条件。